Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1

High Performance Cooling Solutions – Made in Germany

Der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ersetzt den Stock-ILM des Mainboards und ermöglicht einen gleichmäßigen Anpressdruck der CPU im Sockel. Die Innenkontur des Frames wurde an die Prozessoren für den Sockel 1851 angepasst. Die Montage des Kontaktrahmens erfolgt beim Verschrauben ohne ein spezifisches Drehmoment und ist somit sehr anwenderfreundlich. Der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 schont die CPU, wenn diese häufig montiert wird, und ermöglicht beim Extreme Overclocking nicht nur bessere Temperaturen, sondern auch eine stabile Taktrate des Arbeitsspeichers.

Warum sollte man einen Contact Frame benutzen?

Der standardmäßige Integrated Loading Mechanism (ILM) verfügt über Kontaktpunkte, die in der Mitte der länglichen CPU liegen. Durch den dadurch entstehenden ungleichmäßigen Anpressdruck des Prozessors im Sockel wölbt sich die Oberfläche des Integrated Heatspreaders (IHS) konkav. Dadurch liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers in erster Linie an den Kanten des IHS auf, sodass der thermale „Hotspot“ der CPU nicht optimal abgedeckt ist. Der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 verfügt über eine spezielle Innenkontur, um bei der Montage den Anpressdruck von der Mitte der CPU auf die Kanten zu verlegen. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermieden. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche entsteht, um die Abwärme der CPU abzuführen. Durch den verschobenen thermischen Mittelpunkt der Arrow Lake-Prozessoren in das obere Drittel des Prozessors ist eine möglichst ebene Auflagefläche besonders wichtig. Die Montage des Contact Frames ist sehr einfach und erfolgt in nur wenigen Schritten. Je nach verwendetem CPU-Kühler und abhängig von der verwendeten CPU können sich die Temperaturen des Prozessors spürbar verringern.

Kompatibilitätshinweise

Während eines XOC-Events in Taipeh, Taiwan, das Ende September 2024 als Pre-Launch-Event von ASUS ausgerichtet wurde, kam der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 bereits testweise zum Einsatz. Das renommierte Team von Overclocked Gaming Systems (OGS) aus Griechenland konnte mit dem Intel 1851 CPU Contact Frame V1 konsistent 33-50 MHz mehr an Taktrate im Einsatz mit flüssigem Stickstoff (LN2) erzielen.

„The Thermal Grizzly 1851 Contact Frame helped us to gain 33-50 MHz every time we switched from Intel Stock ILM to the Contact Frame.“  -  Team OGS

Im alltäglichen Gebrauch können auf einem Mainboard mit dem herkömmlichen Integrated Loading Mechanism (ILM) Temperaturverbesserungen von 0 bis 6 Grad Celsius erzielt werden, wenn der ILM durch einen Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ausgetauscht wird. Wenn der Reduced Load ILM (RL-ILM), der bei einigen Sockel-1851-Mainboards verwendet wird, ersetzt wird, können mit dem Intel 1851 CPU Contact Frame V1 noch bis zu 3 °C niedrigere Temperaturen ermöglicht werden.

Kompatibilitätshinweise

Der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ist mit Prozessoren der Intel Core Ultra 200-Serie für den Sockel LGA1851 kompatibel. Zusätzlich ist der Frame nur mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Frame befinden. Dies ist besonders bei Mainboards mit dem Mini-ITX-Formfaktor zu beachten.